技术指标:
1．铜基：采用精炼韧性无氧铜，含铜量≥99.99%，导电率≥98%
2．铜基电阻率:≤0.0162Ωmm2/m63
3. 铜基硬度：≤45
4．涂层成分：63%Sn37%Pb
5．涂层厚度：单面涂层≥0.02mm，涂层均匀，表面光亮、平整
6．涂层熔点：180-185℃
7．抗拉强度：≥20kgf/mm2
8．延伸率：≥25%.
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